Come può essere ottimizzata la gestione termica nei computer industriali con pannelli frontali in alluminio?

Una gestione termica efficace è fondamentale per l'affidabilità dei computer industriali. Le nostre piastre frontali in alluminio anodizzato argento offrono una dissipazione del calore superiore con una conducibilità termica fino a 209 W/m·K, prevenendo il surriscaldamento nei sistemi IPC compatti. La costruzione in lega di alluminio 6063/5052 crea un percorso termico efficiente che estende la vita dei componenti e migliora le prestazioni complessive del sistema anche in ambienti industriali ad alta temperatura. Contattaci per discutere le tue specifiche esigenze di gestione termica.

Ogni piastra frontale personalizzata beneficia dei nostri completi processi di trattamento superficiale, inclusi la finitura a capelli, la sabbiatura, l'anodizzazione, la pulizia ultrasonica e la finitura vibrante per una qualità impeccabile. Con opzioni di dimensionamento flessibili e un retro adesivo in nastro disponibile, questi pannelli in alluminio offrono un'eccezionale conducibilità termica e proprietà di dissipazione del calore fondamentali per le prestazioni delle apparecchiature elettroniche. I nostri 30 anni di esperienza nella produzione garantiscono che ogni pannello soddisfi tolleranze dimensionali precise, offrendo al contempo la flessibilità per soddisfare requisiti di design specializzati per chassis di computer industriali, sistemi embedded e pannelli di controllo.