¿Qué tolerancia de planitud de superficie se requiere para sus diseños de placas base de próxima generación?

El proceso de mecanizado CNC de Han Chang garantiza la planitud de la interfaz del disipador de calor dentro de ±0.02mm, creando un contacto térmico óptimo con las CPU y los chipsets. Esta precisión es crucial para las placas base de próxima generación con mayores salidas térmicas. Nuestro equipo de ingeniería puede trabajar con sus especificaciones para desarrollar soluciones personalizadas de disipadores de calor que aborden sus desafíos térmicos específicos mientras cumplen con estrictas tolerancias dimensionales. Solicite una consulta para discutir sus requisitos de refrigeración de placas base.

Cada disipador de calor personalizado se fabrica utilizando procesos avanzados de mecanizado CNC que garantizan una planitud precisa de las superficies de interfaz y una calidad consistente en todas las series de producción. Ofrecemos diversas opciones de diseño que incluyen perfiles en forma de H, superficies estriadas y configuraciones especializadas adaptadas a requisitos específicos de gestión térmica. Con una meticulosa atención a factores críticos como la optimización de la velocidad del aire, la selección de materiales, el diseño de protuberancias y el tratamiento de superficies, los disipadores de calor de aluminio de Han Chang ofrecen un rendimiento térmico excepcional para computadoras industriales, sistemas embebidos y aplicaciones electrónicas de alto rendimiento donde el enfriamiento confiable es esencial.