Wie können Kupferblöcke die thermische Effizienz in kompakten elektronischen Systemen verbessern?

Die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer ist etwa 60 % höher als die von Aluminium, was unsere präzisionsgefertigten Kupferblöcke ideal für kompakte, leistungsstarke elektronische Systeme macht, bei denen die Wärmeableitung entscheidend ist. Unsere anpassbaren Abmessungen und Montagemöglichkeiten ermöglichen einen optimalen Wärmeübergang in platzbeschränkten Anwendungen und senken die Betriebstemperaturen um bis zu 30 % im Vergleich zu traditionellen Lösungen. Kontaktieren Sie uns, um Ihre spezifischen Anforderungen an das Wärmemanagement zu besprechen.

Unsere Kupferblöcke verfügen über außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeitsmerkmale, die Aluminiumalternativen in Anwendungen, in denen maximaler Wärmeübergang entscheidend ist, erheblich übertreffen. Erhältlich mit verschiedenen Oberflächenbehandlungen und thermischen Schnittstellenoptionen, einschließlich Klebstoffen und Wärmeleitpads, integrieren sich diese Komponenten nahtlos in Ihr Wärmemanagementsystem. Han Chang's 30-jährige Fertigungsexpertise stellt sicher, dass jeder Kupferblock präzisen Spezifikationen entspricht und die Zuverlässigkeit sowie Leistung bietet, die für mission-kritische elektronische Kühlanwendungen erforderlich sind.