Bloques de cobre
Bloque de cobre de disipación térmica
Bloque de cobre fresado por CNC que se puede instalar en el chasis para una mejor disipación del calor. Diferentes dimensiones personalizadas según los requisitos.
Características
- Disipación térmica ligera y altamente conductiva.
- Disponible en varias dimensiones y formas.
- Se aceptan longitudes, colores y agujeros personalizados.
- Aplicado a diferentes requisitos térmicos.
- Disponible en adhesivo / almohadilla térmica de recubrimiento.
Material
6061 / 6063
CU
Procesamiento principal
Fresado CNC → Estampado → Perforación → Roscado
Tratamiento de superficie
Proceso de línea de cabello / Chorreado de arena o abrasivo / Anodizado / Limpieza ultrasónica / Acabado vibrante.
Otro proceso
Adhesivo térmico o grasa térmica.
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Más detalles¿Cómo pueden los bloques de cobre mejorar la eficiencia térmica en sistemas electrónicos compactos?
La conductividad térmica del cobre es aproximadamente un 60% más alta que la del aluminio, lo que hace que nuestros bloques de cobre de precisión sean ideales para sistemas electrónicos compactos y de alto rendimiento donde la disipación de calor es crítica. Nuestras dimensiones personalizables y opciones de montaje permiten una transferencia térmica óptima en aplicaciones con espacio limitado, reduciendo las temperaturas de operación hasta en un 30% en comparación con soluciones tradicionales. Contáctenos para discutir sus requisitos específicos de gestión térmica.
Nuestros bloques de cobre cuentan con propiedades excepcionales de conductividad térmica que superan significativamente a las alternativas de aluminio en aplicaciones donde la máxima transferencia de calor es esencial. Disponibles con varios tratamientos de superficie y opciones de interfaz térmica, incluidos adhesivos y almohadillas térmicas, estos componentes se integran a la perfección en su sistema de gestión térmica. La experiencia de 30 años en fabricación de Han Chang garantiza que cada bloque de cobre cumpla con especificaciones precisas mientras proporciona la fiabilidad y el rendimiento requeridos para aplicaciones de refrigeración electrónica críticas.